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第一讲、CPU术语解释

2011-10-22 12:15:47 本站原创 佚名 【字体: {SQL_我要评论()}

一、CPU术语解释


  3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发deSIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算de速度,它de指令数为21条.
  
   ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算de那一部分,与其同级de有数据传输单元和分支单元.
  
   BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX.
  
   BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向de数值表.
  
   BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理de那一个区域.
  
   Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始de一种先进de数据处理方法,由CPU来判断程序分支de进行方向,能够更快运算速度.
  
   CMOS: (Complementary metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊de芯片,最常见de用途是主板deBIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统).
  
   CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它de指令位数较长,所以称为复杂指令.如:x86指令长度为87位.
  
   COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成de缓存,通常指de是二级缓存,例:奔腾II
  
   COD: (Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成de缓存,通常指de是二级缓存,例:PGA赛扬370
  
   CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式.
  
   CPU: (Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统de大脑,用于控制和管理整个机器de运作,并执行计算任务.
  
   Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元de输出值内容拷贝到另一个单元de输入值中.
  
   Decode: (指令解码)由于X86指令de长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正de内核按翻译后要求来工作.
  
   EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务de控制装置就称为嵌入式控制器.
  
   Embedded Chips: (嵌入式)一种特殊用途deCPU,通常放在非计算机系统,如:家用电器.
  
   EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔de64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有dex86指令,只是运算速度比真正de32位芯片有所下降.
  
   FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370.
  
   FDIV: (Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态)  在多能奔腾之中,MMX和浮点单元是不能同时运行de.新de芯片加快了两者之间de切换,这就是FEMMS.
  
   FFT: (fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂de算法,可以测试CPUde浮点能力.
  
   FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率de方法,能够有效防止Remark.
  
   FIFO: (First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统de按序执行方法,先进入de指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令.
  
   FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮点能力de一个单位.
  
   FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮点乘)
  
   FPU: (Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算de处理器,以前deFPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU与集成在CPU之内.
  
   FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮点减)
  
   HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式.
  
   IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发dex86芯片结构.
  
   ID: (identify,鉴别号码)用于判断不同芯片de识别代码.
  
   IMM: (Intel Mobile Module,英特尔移动模块)英特尔开发用于笔记本电脑de处理器模块,集成了CPU和其它控制设备.
  
   Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存de速度较慢,当CPU读取指令de时候,会导致CPU停下来等待内存传输de情况.指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速de存储区域,即使CPU未要求到指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当CPU要求到指令时,可以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存,减少了CPUde等待时间.
  
   Instruction Coloring: (指令分类)一种制造预测执行指令de技术,一旦预测判断被相应de指令决定以后,处理器就会相同de指令处理同类de判断.
  
   Instruction Issue: (指令发送)它是第一个CPU管道,用于接收内存送到de指令,并把它发到执行单元.IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成de指令数目.
  
   KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难de,实际上,它表示完全执行一个指令所需de时钟周期,潜伏期越少越好.严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送de全过程.现今de大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起de(并行处理),因此CPU制造商宣传de潜伏期要比实际de时间长.
  
   LDT: (Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)K8采用de新型数据总线,外频在200MHz以上.
  
   MMX: (MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发de最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算de速度.
  
   MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力de一个单位,以百万条指令为基准.
  
   NI: (Non-Intel,非英特尔架构)
  
  除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系de厂商,由于专利权de问题,它们de产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令.
  
   OLGA: (Organic Land Grid Array,基板栅格阵列)一种芯片封装形式.
  
   OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片de特性之一,能够不按照程序提供de顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度de架构.(电脑知识
  
   PGA: (Pin-Grid Array,引脚网格阵列)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大.
  
   Post-RISC: 一种新型de处理器架构,它de内核是RISC,而外围是CISC,结合了两种架构de优点,拥有预测执行、处理器重命名等先进特性,如:Athlon.
  
   PSN: (Processor Serial numbers,处理器序列号)标识处理器特性de一组号码,包括主频、生产日期、生产编号等.
  
   PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售de产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场de散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式de保修权利.
  
   PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大.
  
   PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式.
  
   RAW: (Read after Write,写后读)这是CPU乱序执行造成de错误,即在必要条件未成立之前,已经先写下结论,导致最终结果出错.
  
   Register Contention: (抢占寄存器)当寄存器de上一个写回任务未完成时,另一个指令征用此寄存器时出现de冲突.
  
   Register Pressure: (寄存器不足)软件算法执行时所需de寄存器数目受到限制.对于X86处理器来
  说,寄存器不足已经成为了它de最大特点,因此AMD才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器de数量.
  
   Register Renaming: (寄存器重命名)把一个指令de输出值重新定位到一个任意de内部寄存器.在x86
  架构中,这类情况是常常出现de,如:一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时,就要动用到寄存器重命名.
  
   Remark: (芯片频率重标识)芯片制造商为了方便自己de产品定级,把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频,它在同一批CPU中选出好de定为较高de一级,性能不足de定位较低de一级,这些都在工厂内部完成,是合法de频率定位方法.但出厂以后,经销商把低档deCPU超频后,贴上新de标签,当成高档CPU卖de非法频率定位则称为Remark.因为生产商有权力改变自己de产品,而经销商这样做就是侵犯版权,不要以为只有软件才有版权,硬件也有版权呢.http://www.woaidiannao.com
  
   Resource contention: (资源冲突)当一个指令需要寄存器或管道时,它们被其它指令所用,处理器不能即时作出回应,这就是资源冲突.
  
   Retirement: (指令引退)当处理器执行过一条指令后,自动把它从调度进程中去掉.如果
  仅是指令完成,但仍留在调度进程中,亦不算是指令引退.
  
   RISC: (Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)一种指令长度较短de计算机,其运行速度比CISC要快.
  
   SEC: (Single Edge Connector,单边连接器)一种处理器de模块,如:奔腾II.
  
   SIMD: (Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流)能够复制多个操作,并把它们打包在大型寄存器de一组指令集,例:3DNow!、SSE.
  
   SiO2F: (Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到de材料.
  
   SOI: (Silicon on insulator,绝缘体硅片)SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能,如:Cyrix MediaGX.
  
   SPEC: (System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试)测试系统总体性能deBenchmark.
  
   Speculative execution: (预测执行)一个用于执行未明指令流de区域.当分支指令发出之后,传统处理器在未收到正确de反馈信息之前,是不能做任何工作de,而具有预测执行能力de新型处理器,可以估计即将执行de指令,采用预先计算de方法来加快整个处理过程.
  
   SQRT: (Square Root Calculations,平方根计算)一种复杂de运算,可以考验CPUde浮点能力.
  
   SSE: (Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展)英特尔开发de第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算de速度.
  
   Superscalar: (超标量体系结构)在同一时钟周期可以执行多条指令流de处理器架构.
  
   TCP: (Tape Carrier Package,薄膜封装)一种芯片封装形式,特点是发热小.
  
   Throughput: (吞吐量)它包括两种含义:
  
     第一种:执行一条指令所需de最少时钟周期数,越少越好.执行de速度越快,下一条指令和它抢占资源de机率也越少.
  
     第二种:在一定时间内可以执行最多指令数,当然是越大越好.
  
   TLBs: (Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值de区域.
  
   VALU: (Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算de部分.
  
   VLIW: (Very Long Instruction Word,超长指令字)一种非常长de指令组合,它把许多条指令连在一起,增加了运算de速度.
  
   VPU: (Vector Permutate Unit,向量排列单元)在处理器中用于排列数据de部分.

 

第一讲、CPU术语解释来自:http://www.woaidiannao.com/html/jcjc/dnyjmcsyjsjc/5824.html

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